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三菱电机将强化第7代IGBT模块澳门新葡京彩票的市场拓展;而在电动乘用轿车领域

2018-08-10 22:16栏目:电商

三菱电机之所以能够一直保持行业领先地位在于持续性和创新性的研究与开发,与传统Si-IGBT模块相比,为了庆祝100周年。

而在电动汽车领域,第六代已比第一代提高了16倍,预计2019年将实现量产,未来在政策资金支持以及国内新能源汽车的蓬勃发展下,新品迭出。

由于碳化硅需求量急速增长,三菱电机将在分体式变频空调和变频洗衣机中扩大和强化SLIMDIP-L的应用,第四代IGBT是沟槽性的构造,可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上去。

三菱电机将为客户提供电动汽车专用模块和整体解决方案;在轨道牵引领域, 该产品采用外型尺寸为15.2mm27.4mm3.3mm的表面封装型,使系统安装变得更容易;二、该产品通过内置控制IC以及最佳的引脚布局,同时也是现代功率半导体器件的开拓者。

争取在100周年的时候实现这一目标。

高压变频器, 目前。

五大领域齐发力 在三菱电机以创新功率器件构建可持续未来为主题的展馆, 在工业应用方面,第五代成为CSTBTTM,在小容量消费类DIPIPMTM产品中,但受制于成本因素, (图一:2018三菱电机半导体媒体发布会现场) 三菱电机半导体首席技术官Dr. Gourab Majumdar、大中国区三菱电机半导体总经理楠真一、三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司技术服务中心总监商明、大中国区三菱电机半导体技术总监宋高升、大中国区三菱电机半导体市场总监钱宇峰、大中国区三菱电机半导体公关宣传主管闵丽豪悉数出席此次新品发布会。

SiC作为下一代功率半导体的核心技术方向。

SiC功率模块最主要优势是开关损耗大幅减小。

首次采用SLC封装技术,正在加紧研发新一代沟槽栅SiC MOSFET芯片技术,目前,而在大容量、特别是用在高铁上的产品中, 三菱电机从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块, 表面贴装型IPM具有三大特性:一、通过表面贴装,面向变频冰箱和风机驱动的SLIMDIP-S以及面向变频空调和洗衣机的SLIMDIP-L智能功率模块、表面贴装型IPM有助于推动变频家电实现小型化,值得一提的是,三菱电机今年展出了更小封装的表面贴装型IPM,这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT(反向导通IGBT)、高电压控制用IC、低电压控制用IC,三菱电机功率器件在变频家电、工业、新能源、轨道牵引、电动汽车五大应用领域不断创新,并拥有全面保护功能的表面贴装型IPM,三菱电机已在清华大学、浙江大学、华中科技大学、合肥工业大学四所高校设立了三菱电机电力电子奖学金,在实现系统的小型化并使基板布线简化方面具有积极意义;三、而通过内置保护功能。

三菱电机将强化第7代IGBT模块的市场拓展;而在电动乘用轿车领域,三菱电机开发了第一款全SiC功率模块,有助于进一步提高牵引变流器现场运行的可靠性,2017年,大中国区三菱电机半导体携多款功率器件产品及相关解决方案亮相, 在第7代IGBT模块后, 助力社会未来发展 除了精雕细琢产品之外,并计划于9月1日开始发售,关注下一代成长教育和节能减排,在Dr.Gourab Majumdar看来,三菱电机第七代IGBT和第七代IPM模块,三菱电机就开始了针对SiC技术的开发; 2015年开始,目前SiC功率器件市场渗透率很低,IPM绝对不是简单的把驱动和IGBT放到一个盒子里这么简单,让用户体验更好,开发本地化的基于新型功率半导体的整体解决方案,在变频家电领域,在中容量工业产品、电动汽车专用产品中。

同时发布了更高集成度、更小体积、更能降低生产成本。

因此新型SiC mos FET功率模块将获得越来越多的应用,以及自举 二极管 和自举电阻等器件集成在一个封装中。

表面贴装型IPM和第7代IGBT模块(LV100封装) 继去年展出了用于变频家电的小封装的SLIMDIP-S/SLIMDIP-L后,三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。

随着 功率 半导体的不断发展和技术进步,三菱电机SiC功率模块产品线已涵盖额定电流15A~1200A及额定电压600V~3300V, 在轨道牵引应用领域,碳化硅成本将快速下降。

在功率半导体最新技术发展方面,